隨著通信行業的快速發展，電子產品向更輕、更短、更小、高性能和高可靠性的發展趨勢。然而，傳統的環氧樹脂覆銅板(CCL)不能滿足5G(第五代無線系統)環境的高頻要求。對印刷電路板提出了更高介電性能、密度和層數等方面要求。

覆銅板(CCL)是PCB制造的上游核心材料，對PCB主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

覆銅板(CCL)是PCB制造的上游核心材料

玻璃纖維是制備覆銅板的主要纖維材料。傳統的玻纖層壓板通常使用雙氰胺固化，這可能會導致印刷電路板的絕緣降低和高溫下因分層產生的脆性，而后改用環氧樹脂代替，但在高性能應用中受到嚴重限制，特別是用于高頻覆銅板和多層板制造。而后又用聚四氟乙烯替代傳統環氧樹脂制備高頻覆銅板。

因此，無論采用以上哪一種樹脂制備高頻覆銅板，介電性能都將直接影響高端電子設備電子信號接收能力。

人們通過研究功能性樹脂填料改善樹脂配方可以增強復合覆銅板熱穩定性、增強介性能和尺寸穩定性等多項性能。無論是用于傳統的環氧樹脂還是介電性能更好的聚四氟乙烯，陶瓷微珠已作為增強填料廣泛用于樹脂增強配方，可在原性能上獲得多方位性能提升。

 大連義邦SPHERES?空心陶瓷微珠是一種功能性填料

大連義邦SPHERES?空心陶瓷微珠是一種功能性填料，可與環氧樹脂、聚四氟乙烯融合形成功能性樹脂配方，制成的復合高頻覆銅板具有極低的介電常數、降低介質損耗，極高的耐熱性等有點，同時還可以提升機械強度、降低吸水率等。

E-SPHERES?空心陶瓷微珠本身具有極高的耐溫特性，溫度可達1700度，導熱系數常溫0.08-0.1，抗壓強度4,800 psi (33 MPa)，密度小實際密度為0.45g/cm3可以有效的降低材料密度節省成本和增強樹脂各項性能，是制備高頻覆銅板的優質填料。

E-E-SPHERES?空心陶瓷微珠作為CCL功能性填料的優勢具有

耐熱性

尺寸穩定性

阻燃

低吸水率

高硬度

增強介性能

F-SPHERES?空心陶瓷微珠一種優良的介電材料，具有低介電常數和最小的介電損耗。因此，它可以廣泛應用于移動通信設備、無線電接收機、傳輸設備、基站天線和家用電器等印刷電路板的CCL工藝中。

本文意在傳播新材料資訊，部分圖片來自網絡，轉載請注明出處。